Leiterplattenbestückung

Beschaffung / Materialwirtschaft:

Einkauf und Versorgung der Produktion mit den erforderlichen Bauteilen und Materialien direkt beim Hersteller oder bei dessen Distributor.

• Leiterplattenbeschaffung
• Schablonenbeschaffung
• Bauteilbeschaffung (Aktive bzw. Passive Bauelemte)

Arbeitsvorbereitung:

• Planung und Umsetzung von Produktionsprozessen
• Prüfung der Fertigungsdokumentation
• Stücklistenverwaltung, Versionsmanagement

SMD Bestückung von Leiterplatten

• Bauteilgröße: 0201 bis 42 x 42 mm
• Hohe flexibilität durch bis zu 368 Feeder / Bauteil plätzen
• Reflow-Löten bleifrei oder verbleit,
  ein- oder doppelseitig
• Dampfphasenlöten bleifrei,
  ein- oder doppelseitig

THT Bestückung: von Leiterplatten

• Handlöten bleifrei oder verbleit
• Wellenlöten bleifrei
• Einpresstechnik

Bestückungsservice für Muster- und Prototypen

Verkürzte Lieferzeiten möglich.

Maschinenausstattung:

• 3 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 368 verschiedenen Bauteilen
• 1 SMT Reflowofen
• 1 Asscon Dampfphasenlöstanlage
• 1 ATF Wellenlötanlage mit 330mm Prozessbreite
• 1 Metz Schablonendrucker
• 2 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit 40x Vergrößerung